TY  - THES
U1  - Bachelor Thesis
A1  - Klewer, Christian
T1  - Charakterisierung von mechanischen Spannungen und Defekten an„Through-Silicon-Via“-Strukturen
N2  - Diese wissenschaftliche Arbeit befasst sich mit ersten oberflächennahen Spannungsuntersuchungen an TSV-Teststrukturen mittels μ-Raman-Spektroskopie. Es werden verschiedene Ursachen der Spannungen identifiziert. Zusätzlich wird die Beeinflussung des Spannungszustandes durch eine Wärmebehandlung bei Temperaturen von ≤380°C untersucht. Des Weiteren wird die Tiefenabhängigkeit der Spannungen diskutiert und eine Methode zur Erkennung von oberflächennahen Defekten und Delaminierungseffekten an TSVs entwickelt.
KW  - Raman-Spektroskopie
Y2  - 2011
U6  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:mit1-opus-16248
UN  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:mit1-opus-16248
ER  -