@phdthesis{Elstner,
  type      = {Bachelor Thesis},
  author    = {Daniel Elstner},
  title     = {Metallisierung und Durchkontaktierung von Si-Wafern mit Laserunterst{\"u}tzung},
  abstract  = {Der Gegenstand der Arbeit ist, M{\"o}glichkeiten zur Abl{\"o}sung konventioneller Siebdruckprozesse durch ein Mikrodosierverfahren zu untersuchen. Dabei werden Leiterbahnen f{\"u}r die Vorderseitenstruktur und Durchkontaktierungen f{\"u}r r{\"u}ckseitenkontaktierte Siliziumsolarzellen, unter Einsatz von Silberpasten, geschaffen. Es konnten Leiterbahndurchmesser von ca. 80 µm bei Bahnh{\"o}hen von 10-15 µm erreicht werden. Durch einen sich anschlie{\"s}enden Ofenprozess ergaben sich Bahnwiderst{\"a}nde von 230 m /cm. Ein ohmsches Kontaktverhalten der Leiterbahnen zum Silizium konnte durch eine Antireflexschicht hindurch erzeugt werden. Die M{\"o}glichkeit der Erzeugung einer Durchkontaktierung der Vorderseitenkontakte auf die Zellr{\"u}ckseite mittels Durchgangsbohrungen wurde nachgewiesen. Desweiteren wurde untersucht, inwieweit der Ofenprozess, der eine Leitf{\"a}higkeit der Vorderseitenstruktur hervorruft, durch einen Laserprozess abgel{\"o}st werden kann. Versuche zeigten, dass ein Versintern der Leiterbahnstrukturen mittels Laser m{\"o}glich ist. Aus Bahnbreiten von 150 µm und Bahnh{\"o}hen von 25 µm ergaben sich Leiterbahnwiderst{\"a}nde von 270 m /cm.},
  language  = {de}
}