TY  - CPAPER
U1  - Konferenzveröffentlichung
A1  - Leipe, Peter
T1  - Lasermikrobearbeitung – Prozesssicher in der Großserienfertigung
T2  - 13. Mittweidaer Lasertagung
N2  - Als berührungsloses Werkzeug hat sich der Laser  seit vielen Jahren in der Bearbeitung unterschiedlichster Materialien etabliert. Nicht nur, weil durch Lasertechnologien herkömmliche Fertigungsprozesse effizienter und
ressourcenschonender gestaltet werden können, sondern auch, weil die Herstellung neuer Produkte erst möglich wurde. Insbesondere Kurzpuls- und Ultrakurzpulslaser erlauben die Mikrobearbeitung in den Verfahren Mikrobohren, Mikrostrukturieren und Mikroabtragen und die reproduzierbare Herstellung technischer Produkte, u.a. Membranen, Düsen, Matrizen oder medizinischer Instrumente. Werkstoffe und Legierungen, wie Edelstähle, rostbeständige Chromstähle, Titan, Nitinol, aber auch Kunststoffe und Borosilikatglas lassen sich mit dem Laser bearbeiten. An verschiedenen Beispielen wird gezeigt, wie ultrakleine und ultragenaue Geometrien prozesssicher mit Produktionsanlagen made by SITEC in Großserie gefertigt werden.
KW  - Serienfertigung
KW  - Lasermikrobearbeitung
KW  - Mikrobohren
KW  - Mikrostrukturieren
KW  - Mikroabtragen
Y1  - 2023
UN  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:mit1-opus4-147953
SN  - 1437-7624
SS  - 1437-7624
U6  - https://doi.org/10.48446/opus-14795
DO  - https://doi.org/10.48446/opus-14795
IS  - 3
SP  - 101
EP  - 104
S1  - 4
PB  - Hochschule Mittweida
CY  - Mittweida
ER  -