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Prozessanalyse des Hochrate-cw-Laserprofilierens

  • Die vorliegende Arbeit befasst sich mit Prozessanalyse des Hochrate-cw-Laserprofilierens. Dabei wurde der Prozess des Erzeugens von Ribletstrukturen durch ultraschnelle Strahlablenkung, Polygonscanner mit Geschwindigkeiten bis zu v = 580 m=s in Verbindung mit einer Hochleistungslaserquelle, Ytterbium-Glas Faserlaser mit einer Ausgangsleistung von Pmax = 3000 W und einer Beugungsmaßzahl M2 = 1; 2, realisiert.

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Metadaten
Author:Alexander Bock
Advisor:Udo Löschner, Stefan Mauersberger
Document Type:Bachelor Thesis
Language:German
Year of Completion:2019
Granting Institution:Hochschule Mittweida
Release Date:2019/08/14
GND Keyword:Lasertechnologie; Materialbearbeitung
Institutes:Ingenieurwissenschaften
Dewey Decimal Classification:621.366 Laser, Lasertechnologie
Open Access:Frei zugänglich
Licence (German):License LogoEs gilt das UrhG