Martin Gwercher

• Vor ca. zwei Jahren kaufte die Firma Epcos einen Bestückungsautomaten, der mit einem einfachen Handlingsystem ausgestattet war. Dieses Handlingsystem, mit sequenziellem Prozessablauf, konnte kleine Keramikteile durch Ansaugen an der Position A aufnehmen und an der Position B durch einenlinearen Verfahrweg in y ablegen. Mit diesem Automaten produzierte der Kunde bisjetzt sehr erfolgreich und ermittelte während dieser Zeit wichtige Prozessparameter. Steigender Konkurrenzdruck und somit sinkende Erlöse veranlassten den Kunden in eine Neuentwicklung zu investieren. Erhoffte Ziele der Firma Epcos, die Sie sich mit dieser Entwicklung erwarten und fordern, sind höhere Produktivität, mehr Funktionalität und natürlich bessere Qualität zu erzeugen, um den hohen Wettbewerbsdruck in der Halbleiterindustrie stand zu halten. Somit trat der Kunde mit folgendem Wunsch an uns heran: Die Firma Epcos benötigt dieselbe Maschine, mit denvorhandenen Lift- und Transporteinheiten, aber ein neues modifiziertes Handlingsystem mit Zuführstrecke und Ausrichtstation der UTAF Bauteile (siehe Abbildung 8). Somit wäre die Möglichkeit gegeben, die Bauteile in jeder beliebigen Position lageorientiert und vermessen abzulegen. Dieses Pick&Place System muss in der Lage sein, einen horizontalen y-Weg auszuführen und dabei verschiedene Positionen anzufahren. Um Prozessschritte zu paral-lelisieren soll gleichzeitig mit der Horizontalbewegung eine 180° Rotationsbewegung durchgeführt werden. Weiters muss ein z-Hub ausgeführt werden, um Teile aus unterschiedlichen Höhenlagen aufzunehmen und abzulegen. Die Bauteile in die richtige Drehlage (360°) auszud rehen, um diese in eng bemesse-ne Nester ablegen zu können, soll die Komplexität und Flexibilität des Handlingsystems abrunden.