Untersuchung zur Bewertung der Wärmebeständigkeit elektronischer Bauelemente in der Elektronikfertigung
Investigation to evaluate the heat resistance of electronic components in electronics production
- In der Bachelorarbeit werden nach einer näheren Erläuterung des Themas die Fertigungsbedingungen im WKC näher betrachtet. Der Schwerpunkt liegt auf der Elektronikfertigung und dem Reflowlöten. Anschließend werden die im WKC verwendeten elektronischen Bauteile analysiert und schließlich eine Auswahl der im Rahmen der Bachelorarbeit zu untersuchenden Bauteile getroffen. Danach werden die Versuchsbedingungen festgelegt und ein Versuchsplan erstellt. Dieser wird im Anschluss durchgeführt und die Ergebnisse werden ausgewertet.
Download full text files
Additional Services
Statistics
| Author: | Sarina Boltz |
|---|---|
| URN: | urn:nbn:de:bsz:mit1-opus4-157714 |
| Advisor: | René Pleul, Arnd Heinicke |
| Document Type: | Bachelor Thesis |
| Language: | German |
| Date of Publication (online): | 2024/12/03 |
| Year of first Publication: | 2024 |
| Publishing Institution: | Hochschule Mittweida |
| Granting Institution: | Hochschule Mittweida |
| Date of final exam: | 2024/09/26 |
| Release Date: | 2024/12/03 |
| GND Keyword: | Bauelement; Elektroniktechnologie |
| Page Number: | 106 |
| Institutes: | Ingenieurwissenschaften |
| DDC classes: | 621.381 Elektroniktechnologie |
| Open Access: | Frei zugänglich |
