621.38152 Halbleitertechnologie, Dünnschichttechnik
Im Rahmen dieser Arbeit soll untersucht werden, ob sich verschiedene Wafereigenschaften wie Dotierung, Kristallorientierung, Ladungsträgerkonzentration des Wafers oder Oxidschichten, die in der Zeit vor dem Lasermarkieren auf den Wafern entstehen können, eine Auswirkung auf den Markierprozess haben.
Im zweiten Teil dieser Arbeit wird untersucht, ob Temperatur und Luftfeuchtigkeit sich auf den Markierprozess bei einer Wellenlänge von 1064 nm auswirken. Hierfür hatte es im Unternehmen Anzeichen gegeben, welche jedoch bislang weder sicher bestätigt, noch ausgeräumt werden konnten. Zudem soll in diesem Punkt eine Korrelation der Erkenntnisse mit der vorhandenen Produktionsschwankung erfolgen. Darüber hinaus findet eine Beurteilung möglicher anderer Einflussfaktoren statt.
Die folgende Arbeit beschäftigt sich mit der Untersuchung von Mehrschichtsystemen von periodischen WC und ta-C Multilagenschichten auf Hinblick der tribologischen Eigenschaften, sowie Härte und Haftung bei Variation der Bilayerperiode. Dazu wurden 3 Messreihen mit unterschiedlichen Verhältnissen erstellt.
Maskenentwurf parametrisierbarer optoelektronischer Bauelemente einschließlich Entwurfsregelprüfung
(2017)
In diesem Projekt wird die Erstellung eines Satzes lithographischer Masken für die Halbleiterbearbeitung behandelt. Als Basis dient ein gut verstandenes Bauelement aus dem Bereich der Optoelektronik, eine Fotodiode. Diese wird im Rahmen des Diplomprojektes parametrisierbar entwickelt und entworfen sowie programmiert. Der Entwurf wird dann auf der Grundlage zu definierender Regeln einer Entwurfsregelprüfung unterzogen. Ziel dieser Arbeit ist es, die technologischen sowie funktionalen Regeln im Programm abzubilden.