Florian Lendner

• Current micro drilling, cutting and turning processes are mainly based on EDM, milling, stamping, honing or grinding. All these technologies are using a tool with a predefined geometry that is transferred to the working piece. In contrast the laser is a highly flexible tool, which can adapt its size very fast by changing only a software setting. Thanks to the efforts in laser development during the last years, stable ultrafast lasers with sufficient average power and high repetition rates became industrially available. For using as many pulses as possible, a cost-efficient production demands for innovative processes and machining setups with fast axes movement and special optics for beam manipulation. GFH has developed a helical drilling optics, which rotates the beam up to 30.000 rpm in a very precise circle and allows furthermore to adjust the diameter and the incidence angle. This enables the laser to be used for high precision drilling and cutting and also for micro turning processes.
• Gegenwärtige Mikrobohr-, Schneid- und Drehprozesse basieren hauptsächlich auf Erodieren, Fräsen, Stanzen, Honen oder Schleifen. Alle diese Technologien verwenden ein Werkzeug mit einer vordefinierten Geometrie, das auf das Werkstück übertragen wird. Im Gegensatz dazu ist der Laser ein hochflexibles Werkzeug, das seine Größe sehr schnell anpassen kann, indem nur eine Softwareeinstellung geändert wird. Dank der Laserentwicklung in den letzten Jahren wurden stabile Ultrakurzpulslaser mit ausreichender Durchschnittsleistung und hohen Wiederholungsraten industriell verfügbar. Um möglichst viele Energie nutzen zu können, erfordert eine kostengünstige Produktion innovative Verfahren und Bearbeitungsmaschinen mit schneller Achsbewegung und spezieller Optik zur Strahlmanipulation. GFH hat eine Trepanieroptik entwickelt, die den Strahl in einer sehr präzisen Kreisbahn auf bis zu 30.000 U / min dreht und darüber hinaus den Durchmesser und den Einfallswinkel einstellen kann. Dadurch kann der Laser zum hochpräzisen Bohren und Schneiden sowie für Mikrodrehprozesse eingesetzt werden